材料概述
金属反光抑制 + 镀层连续性外观
快速回答
导电布 AI 视觉检测设备对镀金属（镍 / 铜）的织物成像，由算法识别镀层不均、划伤、断纱、污渍、色差、针孔等缺陷，输出 OK/NG 结果并联动产线。
导电布是在普通织物表面镀上镍、铜等金属，用于电磁屏蔽。它的难点在"金属反光"：镀层是高反光表面，划伤、镀层不均对比度低；同时设备只能看"镀层连续性的外观"，不能直接测电阻率等电性能。
导电布特有缺陷包括镀层不均（光泽 / 颜色斑驳）、划伤、断纱、污渍、色差、针孔（镀层穿孔）、异物。其中镀层不均与针孔会影响屏蔽连续性，是重点项。
检测用 AI 建立正常镀层外观模型，把不均、划伤、针孔判为缺陷；金属反光需条纹 / 同轴光抑制。换基布与镀种主要调配方。
适用类型
镀镍导电布
重点在镀层均匀与针孔
镀铜导电布
重点在色差与划伤
导电布胶带
带胶，重点在涂胶与离层
导电布卷料
连续走料，线扫整幅检测
导电布裁片
已裁切，按件检测并定位缺陷
常见缺陷
| 缺陷类型 | 典型表现 | 检测关注点 |
|---|---|---|
| 镀层不均 | 光泽 / 颜色斑驳 | 需反光抑制 |
| 划伤 | 表面线性损伤 | 低角度光显形 |
| 断纱 | 基布断裂 | 与织纹比对 |
| 污渍 | 油污、氧化 | 与镀层对比 |
| 色差 | 同批不一 | 稳定色基准 |
| 针孔 | 镀层穿孔 | 透光或低角度光 |
| 异物 | 杂纤维、颗粒 | 高对比特征 |
| 离层 | 层间分离 | 关注边缘 |
检测流程
从上料到判定的完整链路
- 01导电布上料 / 卷料展开或裁片送入
- 02展平与张力控制
- 03触发成像（抑制金属反光）
- 04镀层外观建模
- 05缺陷分割与分类
- 06缺陷分级
- 07尺寸 / 轮廓判定（可选）
- 08合成 OK / NG
- 09标记 / 剔除与图像存档
AI 检测原理
AI 视觉检测原理
导电布检测难在"金属反光"。算法建立正常镀层外观模型，把镀层不均、划伤、针孔判为缺陷；金属反光需用条纹 / 同轴光抑制，否则缺陷被镜面反光掩盖。注意只能看外观，不测电性能。
打光上，条纹光 / 同轴光用于抑制金属镜面反光、突出镀层与划伤；漫射光用于建立稳定色基准、看清污渍与色差。换镀种反光特性不同，需分别配方。
判定上建议把镀层不均、针孔设为高优先级；电性能相关指标不在本设备能力内。具体阈值需以 OK / NG 样品实测确认。
适用行业
适用设备
常见问题
导电布的金属反光会掩盖缺陷吗？
会。镀层是镜面反光，划伤、镀层不均在其下对比度低，需用条纹 / 同轴光抑制反光再以低角度光显形。反光抑制以样品实测为准。
设备能测导电布的电阻吗？
不能。表面视觉只能看镀层连续性的外观（不均、针孔），电阻率等电性能需专用仪器，不在本设备能力内。
针孔为什么重要？
针孔是镀层穿孔，会破坏电磁屏蔽的连续性，影响屏蔽效果，通常重点拦截，具体接受标准以客户规范为准。
不同镀种（镍 / 铜）检测一样吗？
反光与色基准不同，打光要相应调整，但硬件可共用，主要换配方。
检测精度是多少？
精度由视野与相机分辨率决定：像素当量 = FOV ÷ 像素数。先明确最小缺陷尺寸，再倒推成像方案并用样品实测验证。
需要哪些样品才能做方案？
提供不同镀种、不同基布的 OK 与 NG 样品，缺陷验收标准、上料形态与产线节拍。
能接入现有产线吗？
可以。通过 I/O、TCP、RS485、Modbus、S7、Profinet 等与 PLC 交互，输出 OK/NG 触发剔除，具体协议以现场为准。
提交样品测试
寄来不同镀种、不同基布的导电布 OK 与 NG 样品，我们会做金属反光抑制与镀层实测，给出打光方案建议。
提交成功
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